TMS320C6678ACYPA Processador de signatura digital multinucli de punt fix/flotant
♠ Descripció del producte
| Atribut del producte | Valor de l'atribut |
| Fabricant: | Texas Instruments |
| Categoria de producte: | Processadors i controladors de senyal digital: DSP, DSC |
| Producte: | DSP |
| Sèrie: | TMS320C6678 |
| Estil de muntatge: | SMD/SMT |
| Paquet / Caixa: | FCBGA-841 |
| Nucli: | C66x |
| Nombre de nuclis: | 8 nuclis |
| Freqüència màxima de rellotge: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| Memòria d'instruccions de la memòria cau L1: | 8 x 32 kB |
| Memòria de dades de memòria cau L1: | 8 x 32 kB |
| Mida de memòria del programa: | - |
| Mida de la RAM de dades: | - |
| Tensió d'alimentació de funcionament: | 900 mV a 1,1 V |
| Temperatura mínima de funcionament: | - 40 °C |
| Temperatura màxima de funcionament: | + 100 °C |
| Embalatge: | Safata |
| Marca: | Texas Instruments |
| Amplada del bus de dades: | 8 bits/16 bits/32 bits |
| Tipus d'instrucció: | Coma fixa/flotant |
| MMACS: | 320000 MMACS |
| Sensible a la humitat: | Sí |
| Nombre d'E/S: | 16 E/S |
| Nombre de temporitzadors/comptadors: | 16 Temporitzador |
| Tipus de producte: | DSP - Processadors i controladors de senyal digital |
| Quantitat del paquet de fàbrica: | 44 |
| Subcategoria: | Processadors i controladors integrats |
| Tensió d'alimentació - Màx.: | 1,1 V |
| Tensió d'alimentació - Mín: | 900 mV |
| Pes unitari: | 0,252724 unces |
♠ Processador de senyal digital multinucli fix i de coma flotant
El DSP TMS320C6678 és un DSP de coma fixa/flotant d'alt rendiment basat en l'arquitectura multinucli KeyStone de TI. Amb la incorporació del nou i innovador nucli DSP C66x, aquest dispositiu pot funcionar a una velocitat de nucli de fins a 1,4 GHz. Per a desenvolupadors d'una àmplia gamma d'aplicacions, com ara sistemes de missió crítica, imatges mèdiques, proves i automatització, i altres aplicacions que requereixen un alt rendiment, el DSP TMS320C6678 de TI ofereix un DSP acumulatiu d'11,2 GHz i permet una plataforma que és eficient energèticament i fàcil d'utilitzar. A més, és totalment compatible amb versions anteriors de tots els DSP de coma fixa i flotant de la família C6000 existents.
L'arquitectura KeyStone de TI proporciona una plataforma programable que integra diversos subsistemes (nuclis C66x, subsistema de memòria, perifèrics i acceleradors) i utilitza diversos components i tècniques innovadors per maximitzar la comunicació intradispositiu i interdispositiu que permet que els diversos recursos DSP funcionin de manera eficient i sense problemes. El centre d'aquesta arquitectura són components clau com ara Multicore Navigator, que permet una gestió eficient de dades entre els diversos components del dispositiu. TeraNet és un teixit de commutació no bloquejant que permet un moviment de dades intern ràpid i sense contenció. El controlador de memòria compartida multinucli permet l'accés a la memòria compartida i externa directament sense extreure la capacitat del teixit de commutació.
• Vuit subsistemes principals DSP TMS320C66x™ (CorePacs C66x), cadascun amb
– Nucli de CPU de coma fixa/flotant C66x d'1,0 GHz, 1,25 GHz o 1,4 GHz
› 44.8 GMAC/Core per a punt fix a 1.4 GHz
› 22,4 GFLOP/nucli per a coma flotant a 1,4 GHz
– Memòria
› 32K bytes L1P per nucli
› 32K bytes L1D per nucli
› 512K bytes local L2 per nucli
• Controlador de memòria compartida multinucli (MSMC)
– 4096KB de memòria SRAM MSM compartida per vuit CorePacs DSP C66x
– Unitat de protecció de memòria tant per a MSM SRAM com per a DDR3_EMIF
• Navegador multinucli
– 8192 Cues de maquinari multiusos amb gestor de cues
– DMA basat en paquets per a transferències sense sobrecàrrega
• Coprocessador de xarxa
– L'accelerador de paquets permet la compatibilitat amb
› Pla de transport IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› Pla d'usuari L2 PDCP (RoHC, xifratge aeri)
› Rendiment de velocitat de cable d'1 Gbps a 1,5 MPaquets per segon
– El motor d'acceleració de seguretat permet la compatibilitat amb
› IPSec, SRTP, 3GPP, interfície WiMAX Air i seguretat SSL/TLS
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (hash de 256 bits), MD5
› Velocitat de xifratge de fins a 2,8 Gbps
• Perifèrics
– Quatre carrils de SRIO 2.1
› Operació d'1,24/2,5/3,125/5 GBaud compatible per carril
› Admet E/S directa i pas de missatges
› Admet quatre configuracions d'enllaç 1×, dues de 2×, una de 4× i dues d'enllaç 1× + una de 2×
– PCIe Gen2
› Port únic que admet 1 o 2 carrils
› Admet fins a 5 GBaud per carril
– Hiperenllaç
› Admet connexions amb altres dispositius d'arquitectura KeyStone que proporcionen escalabilitat de recursos
› Admet fins a 50 Gbaud
– Subsistema de commutació Gigabit Ethernet (GbE)
› Dos ports SGMII
› Admet operacions de 10/100/1000 Mbps
– Interfície DDR3 de 64 bits (DDR3-1600)
› Espai de memòria adreçable de 8 GB de bytes
– EMIF de 16 bits
– Dos ports sèrie de telecomunicacions (TSIP)
› Admet 1024 DS0 per TSIP
› Admet 2/4/8 carrils a 32.768/16.384/8.192 Mbps per carril
– Interfície UART
– I2
Interfície C
– 16 pins GPIO
– Interfície SPI
– Mòdul de semàfor
– Setze temporitzadors de 64 bits
– Tres PLL en xip
• Temperatura comercial:
– de 0 °C a 85 °C
• Temperatura ampliada:
– -40 °C a 100 °C
• Sistemes de missió crítica
• Sistemes de computació d'alt rendiment
• Comunicacions
• Àudio
• Infraestructura de vídeo
• Imatges
• Analítica
• Xarxes
• Processament de suports
• Automatització Industrial
• Automatització i control de processos
